ボイド周辺の電界強度分布解析事例

解析テーマ：ボイド周辺の電界強度分布の評価解析

解析概要：ボイドとは、剛性プラスチック成形品の内部に生じた空隙状の欠陥を呼びます。

電極間のプラスチック中にこのボイドが存在する場合、その周りの電位分布、電界分布を解析しました。

解析モデル概要および印加電圧

電極およびエポキシ樹脂の横幅寸法を[10mm]のモデルを作成して電界解析を行いました。
各電極には、[1v/0v]の電位を設定しました。ボイドの径は、最も影響を受けそうな[φ0.050mm]と設定しました。

電極とエポキシ樹脂の幅の決定

電界強度分布グラフより、電極とエポキシ樹脂の幅を下図のように[1mm]に決定しました。

解析モデル

解析結果

電位分布 (単位：V)

電界分布コンター図 (単位：V/mm)

この評価解析は電界解析ソフトウェア F-VOLT で行いました。

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